Primjena tehnologije lemne paste DEK
Mi smo velika tvrtka za tisak u Shenzhen Kina. Nudimo sve publikacije knjiga, tiskanje knjiga u tvrdom omotu, štampanje knjiga u tiskanom obliku, tisak u tvrdom koricama, štampanje knjiga, sedište za štampanje knjiga, štampanje brošura, kutije za pakovanje, kalendare, sve vrste PVC-a, brošure o proizvodima, beleške, dečja knjiga, nalepnice, sve vrste specijalnih proizvoda za štampanje u boji papira, igraća karta i tako dalje.
Za više informacija posjetite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Brz razvoj elektronske tehnologije promovirao je kontinuirani razvoj SMT tehnologije površinske montaže. Elektronske komponente postaju finije i finije; nagib šava postaje sve manji i manji; zahtjevi za čvrstoću i pouzdanost montaže komponenti postaju sve veći i veći. Istovremeno, javnost posvećuje više pažnje zaštiti životne sredine, a poziv na veliki broj proizvodnih procesa koji sadrže olovo sve je veći.
Zamjena tradicionalne lemne paste koja sadrži olovo sa vodljivom pastom bez olova za kompletno postavljanje komponenti je nova SMT tehnologija proizvedena u ovom kontekstu. Offset štampa je kritična komponenta tehnologije.
Offset tisak za tehnologiju površinskog montiranja (SMT), primjer 1:
Proces jednostranog spajanja PCB-a i miješanja
PCBa površinska offset štampa, postavljanje komponenti, stvrdnjavanje, postavljanje umetnutih komponenti na površinu PCBb, lemljenje talasa
Offset tisak za tehnologiju površinskog montiranja (SMT), primjer 2:
Proces lemljenja s dvostrukim PCB punjenjem
PCBa površinska offset štampa, postavljanje komponenti, stvrdnjavanje, PCBb površinska štampa pasta za lemljenje, postavljanje komponenti na PCBb površinu, PCBb površinsko lemljenje
Offset tisak za površinsku montažu (SMT) primjer 3:
Sloj za zaptivanje kapsule
Stvrdnjavanje poklopca za offset PCB koji je površinski montiran
Proces ofsetnog štampanja
Takozvana offset štampa je da se želatinozni materijal odštampa na određenu ravnu površinu, kao što je pločica PCB ploče, u skladu sa specificiranim zahtjevima kroz proces sitotiska. Tiksotropija je glavna karakteristika ofset procesa u smislu uticaja perturbacija procesnih parametara na njegov proces. Što se tiče ofset mehanizma, ravnoteža između mokre adsorpcije PCB podloge, adhezije adheziva i površinskog napona pomaka uzrokuje privlačenje dijela tinte u curenju šablona. Kroz naredni pomak odljeva, curenje šablona se napuni ljepilom i na novu ploču se nanosi mokra adsorpcija.
Iako proces ofsetnog tiska i proces izdavanja imaju sličnosti, to su dva različita proizvodna procesa. U poređenju sa ovim, proces ofset štampe ima takve karakteristike:
* Može da kontroliše količinu mastila veoma stabilno. Za PCB-e sa jastučićima (jastučići) koji su mali kao 5-10 mils, proces ofset može lako i veoma stabilno kontrolisati debljinu veze do 2 ± 0.2 mils.
* Offset štampa različitih veličina i oblika može se ostvariti jednim udarcem za štampanje na istoj PCB ploči.
Offset tisak
Vrijeme potrebno za PCB se odnosi samo na parametre kao što su PCB širina i offset brzina, bez obzira na broj PCB podloga (jastučića). Dozator raspodjeljuje ljepilo na PCB-u redom, a vrijeme potrebno za doziranje varira s brojem točaka. Što više tačaka ljepila, to duže traje da se razdvoji.
Većina kupaca koji koriste offset tehnologiju često imaju veliko iskustvo u tehnologiji štampe za lemljenje. Parametri procesa vezani za tehnologiju ofset tiska mogu se odrediti pomoću procesnih parametara tehnologije štampe lemne paste.
Zatim, raspravljamo o tome kako parametri procesa štampanja utiču na proces ofset.
Stencil
U poređenju sa štampom za lemljenje, debljina metalne mreže koja se koristi za ofset štampu je relativno deblja (0,1-2 mm); uzimajući u obzir da ljepilo nema automatsku pastu na PCB-u kada se pasta za lemljenje preoblikuje. Karakteristike polikondenzacije podloge, veličina rupe za propuštanje mreže takođe treba da bude manja, ali bolje je da ne bude manja od veličine pinova komponente. Prekomerno ljepilo će uzrokovati kratke spojeve između pinova komponenti, naročito kada je stroj za postavljanje teško postići 100% potpunu preciznost. Za PCB ploče sa sitnim čipovima, posebnu pažnju treba obratiti na kratke igle.
Šupljina za štampanje / strugač
Za razliku od štampe za lemljenje, otisci za štampanje na mašini obično se postavljaju na malu vrednost (umesto na nulu!) Tokom ofset štampe kako bi se osiguralo da se ljuštenje između šablona i PCB-a prati procesom štampanja noža. Raspon otiska je obično povezan sa veličinom ekrana. Ako se koristi nulti razmak (kontakt), treba koristiti manju brzinu odvajanja (0,1-0,5 mm / s). Tvrdoća strugača je relativno osjetljiv procesni parametar. Preporučuje se upotreba strugača visoke čvrstoće ili metalnog strugača, jer nož za skretanje niske tvrdoće „šuplja“ pomak u curenju šablona.
Pravac štampanja
Prilikom prebacivanja epoksidnog lepka preporučuje se štampanje u jednom pravcu kako bi se eliminisalo odstupanje koje može biti uzrokovano klipnim štampanjem. Strugač i oštrica folije rade naizmenično, strugač završava pomeranje, a datoteka vraća lepak na početnu poziciju otiska.
Pritisak ispisa / brzina štampanja
Reologija ljepila je bolja od one u pasti za lemljenje. Brzina odstupanja može biti relativno visoka, ali ne može biti tako visoka kao što ne može učiniti da se ljepilo kotrlja na vodećoj ivici noža. Općenito, tlak pomaka je od 0,1 do 1,0 kg / cm. Pritisak pomaka se povećava tako da se obriše ljepilo na površini šablona.
Iskustvo
* Čini se da se epoksidno ljepilo lakše drži strugača nego lemne paste. Ako dođe do nestanka otiska, provjerite ima li ljepila na strugaču i nožu za poplavu.
Da biste pokrenuli ofset štampu, prvo napunite curenje šablone ljepilom za štampanje. To znači da se ista PCB ploča postavljena u poziciju za štampanje štampa više puta. Kada se curenje šablona napuni tintom, svaki put kada gumica za ispiranje završi sa štampanjem, većina šablona u šablonu će biti odštampana na PCB-u. I da bi se osigurala vrlo stabilna količina ispisa. Za ofset štampu, držanje šablona curenja "zalijepljenih" od samog štamparskog mastila je sadržaj procesa ofset štampe, i nije potrebno praviti frku oko toga.
* Općenito, nema potrebe za čišćenjem šablona tijekom procesa ofset tiska. Ako se na poleđini šablona pojavi “mrlja”, samo “zamrljano” područje treba djelomično očistiti. I morate koristiti sredstvo za čišćenje koje preporučuje dobavljač ljepila.
* Debljina ofseta u velikoj mjeri zavisi od inherentnih svojstava otiska. Kod istih procesnih parametara mogu se dobiti različita odstupanja sa različitim karakteristikama.
* Adhezivna tehnologija štampanja bi takođe trebala obratiti pažnju kako bi se osigurala kompatibilnost (uključujući metalno srebro) ljepilo, BCP ploča i komponente metalne igle u uvjetima temperature proizvodnog procesa i vlažnosti.
U procesu štampanja paste za lemljenje, proces reflow-a će "automatski" ispraviti iE "pogrešno postavljanje patch-a" unutar određenog raspona. Ali u tehnologiji ofset štampe, proces ofset štampe određuje da inženjeri ne bi trebali "predvidjeti" ovu funkciju "automatske korekcije". Drugim rečima, proces ofset je za inženjere izazovniji.