O tehnologiji DEK paste offset
Mi smo velika tvrtka za tisak u Shenzhen Kina. Nudimo sve publikacije knjiga, tiskanje knjiga u tvrdom omotu, štampanje knjiga u tiskanom obliku, tisak u tvrdom koricama, štampanje knjiga, sedište za štampanje knjiga, štampanje brošura, kutije za pakovanje, kalendare, sve vrste PVC-a, brošure o proizvodima, beleške, dečja knjiga, nalepnice, sve vrste specijalnih proizvoda za štampanje u boji papira, igraća karta i tako dalje.
Za više informacija posjetite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Brz razvoj elektronske tehnologije za promicanje kontinuiranog razvoja tehnologije SMT površinske montaže. Elektronske komponente postaju finije i finije; nagib šava postaje sve manji i manji; zahtjevi za čvrstoću i pouzdanost montaže komponenti postaju sve veći i veći. Istovremeno, javnost posvećuje više pažnje zaštiti životne sredine, a poziv na veliki broj proizvodnih procesa koji sadrže olovo sve je veći.
Zamjena tradicionalne lemne paste koja sadrži olovo sa vodljivom pastom bez olova za kompletno postavljanje komponenti je nova SMT tehnologija proizvedena u ovom kontekstu. Offset je ključni dio tehnologije.
Offset tisak za tehnologiju površinskog montiranja (SMT), primjer 1:
Jedno-strana PCB umetnuta pasta za lemljenje
PCBa površinska offset štampa, postavljanje komponenti, stvrdnjavanje, postavljanje umetnutih komponenti na površinu PCBb, lemljenje talasa
Offset za površinsku montažu (SMT) Primjer 2:
Potpuno jednostrani PCB montažni proces
PCBa površinska offset štampa, postavljanje komponenti, stvrdnjavanje, PCBb površinska štampa pasta za lemljenje, postavljanje komponenti na PCBb površinu, PCBb površinsko lemljenje
Offset tisak za površinsku montažu (SMT) primjer 3:
Sloj za zaptivanje kapsule
PCB offset završenog pokrivanja površinskog montiranja očvrsnuo
Proces ofsetnog štampanja
Offset gumeni materijal se naziva prema zahtjevima koji će biti odštampan procesom sitotiska na određeno planarno područje, kao što je na PCB pločama. Tiksotropija je glavna karakteristika ofset procesa u smislu uticaja perturbacija procesnih parametara na njegov proces. Za offset obradu, vlažnu podlogu sile usisavanja PCB-a, ravnotežu između interakcije i offset štampanog lepljivog dijela, tako da se površinska napetost odštampane plastične matrice uvlači u odvodnu rupu u podlozi. Kod sljedećeg pomaka offset-a, zatim ispisane plastike i ispunite silu usisa mokrog curenja se stvara u novom jastuku.
Iako proces ofset tiska i proces izdavanja imaju svoje sličnosti, ali spadaju u dva različita proizvodna procesa. U poređenju sa potonjim, proces ofset štampe ima takve karakteristike:
* Može da kontroliše količinu mastila veoma stabilno. Za poleđinu (pad) od 5 do 10 milimetara za male PCB ploče, proces ofsetnog štampanja se može lako i vrlo stabilno odštampati debljinom plastike koja se kontroliše u rasponu od 2 ± 0,2 mils.
* Offset štampa različitih veličina i oblika može se ostvariti jednim udarcem za štampanje na istoj PCB ploči.
Offset tisak
Vrijeme potrebno za PCB se odnosi samo na parametre kao što su PCB širina i offset brzina, bez obzira na broj PCB podloga (jastučića). Dozator raspodjeljuje ljepilo na PCB-u redom, a vrijeme potrebno za doziranje varira s brojem točaka. Što više tačaka ljepila, to duže traje da se razdvoji.
Većina kupaca koji koriste offset tehnologiju često imaju veliko iskustvo u tehnologiji štampe za lemljenje. Određivanje procesnih parametara procesnih parametara može biti offset štampa štampanje lemljenih pasti kao referentna tačka.
Zatim, raspravljamo o tome kako parametri procesa štampanja utiču na proces ofset.
Stencil
U poređenju sa štampom za lemljenje, debljina metalne mreže koja se koristi za ofset štampu je relativno deblja (0,1-2 mm); uzimajući u obzir da ljepilo nema automatsku pastu na PCB-u kada se pasta za lemljenje preoblikuje. Karakteristike polikondenzacije podloge, veličina rupe za propuštanje mreže takođe treba da bude manja, ali bolje je da ne bude manja od veličine pinova komponente. Prekomerno ljepilo će uzrokovati kratke spojeve između pinova komponenti, naročito kada je stroj za postavljanje teško postići 100% potpunu preciznost. Za PCB ploče sa sitnim čipovima, posebnu pažnju treba obratiti na kratke igle.
Šupljina za štampanje / strugač
Za razliku od štampe za lemljenje, otisci za štampanje na mašini obično se postavljaju na malu vrednost (umesto na nulu!) Tokom ofset štampe kako bi se osiguralo da se ljuštenje između šablona i PCB-a prati procesom štampanja noža. Raspon otiska je obično povezan sa veličinom ekrana. Ako se koristi nulti razmak (kontakt), treba koristiti manju brzinu odvajanja (0,1-0,5 mm / s). Tvrdoća strugača je relativno osjetljiv procesni parametar. Preporučuje se upotreba strugača visoke čvrstoće ili metalnog strugača, jer nož za skretanje niske tvrdoće „šuplja“ pomak u curenju šablona.
Pravac štampanja
Prilikom prebacivanja epoksidnog lepka preporučuje se štampanje u jednom pravcu kako bi se eliminisalo odstupanje koje može biti uzrokovano klipnim štampanjem. Oštrica i strugač (poprečni nož) rade naizmjenično, pomak noža noža je završen, nož pištanje umutiti umutiti ljepilo vratiti u početni položaj.
Pritisak ispisa / brzina štampanja
Reologija ljepila bolje od pasta. Brzina odstupanja može biti relativno visoka, ali ne može biti tako visoka kao što ne može učiniti da se ljepilo kotrlja na vodećoj ivici noža. Općenito, tlak pomaka je od 0,1 do 1,0 kg / cm. Pritisak četke za ofsetnu tkaninu je povećan da bi se samo ostrugala površina ljepila na ekranu.
Glas iskustva
* Epoxy ljepilo se čini lakšim nego što je pasta vezana za nož. Ako dođe do nestanka otiska, provjerite ima li ljepila na strugaču i nožu za poplavu. Pokrenite ofsetnu ploču, prvo sa napunjenom plastičnom matricom. Naime, postavlja se višestruko štampanje sa položajem štampanja PCB-a. Kada se curenje šablona napuni tintom, svaki put kada gumica za ispiranje završi sa štampanjem, većina šablona u šablonu će biti odštampana na PCB-u. Ali i da bi se obezbedila veoma stabilna količina štampane plastike. Za ofset štampu, držanje šablona curenja "zalijepljenih" od samog štamparskog mastila je sadržaj procesa ofset štampe, i nije potrebno praviti frku oko toga.
* Općenito, nema potrebe za čišćenjem šablona tijekom procesa ofset tiska. Ako se na poleđini šablona pojavi “mrlja”, samo “zamrljano” područje treba djelomično očistiti. I morate koristiti sredstvo za čišćenje koje preporučuje dobavljač ljepila.
* Debljina ofseta u velikoj mjeri zavisi od inherentnih svojstava otiska. U slučaju konstantnih drugih parametara, upotrebom različitih karakteristika štampane plastike dobija se različita debljina pokrivača.
* Koristiti ofset tehnologiju kako bi se osiguralo (metal-srebro) pin kompatibilan ljepilo, BCP ploča i metalni element u proizvodnom procesu temperature i vlažnosti.
U procesu štampanja paste za lemljenje, proces reflowa unutar određenog raspona će "automatski" ispraviti iE "dislokaciju patch-a". Ali u tehnologiji ofset štampe, proces ofset štampe određuje da inženjeri ne bi trebali "predvidjeti" ovu funkciju "automatske korekcije". Drugim riječima, proces ofset tiska je veći izazov za inženjere.